إستعرضت أحدث التسريبات بعض التفاصيل حول إصدار كوالكوم القادم من الرقاقات المتوسطة Snapdragon 7 Gen 1، والتي تأتي بآداء منافس لرقاقة Dimensity 8100.
تستعد شركة كوالكوم لإطلاق إصدار جديد من سلسلة معالجات Snapdragon 7، والتي تنطلق بعلامة Snapdragon 7 Gen 1 التجارية.
وتشير التسريبات إلى أن رقاقة كوالكوم القادمة ترتكز على معمارية ARM المميزة لرقاقة Dimensity 8100، كما أوضحت التفاصيل التي جاءت من “Digital Chat Station” أن معالج Snapdragon 7 Gen 1 سيأتي بعدد 8 من الأنوية تتضمن 4 من أنوية Cortex-A710، و4 من أنوية Cortex-A510، أي معمارية V9 من ARM المستخدمة في Snapdragon 8 Gen 1، وDimensity 9000، وأيضاً Exynos 2200.
أيضاً من المقرر أن يضم معالج كوالكوم القادم كرت شاشة Adreno 662، لذا من المتوقع أن تنافس رقاقة Snapdragon 7 Gen 1 إصدار MediaTek الحالي Dimensity 8100، كما تشير التوقعات إلى أن رقاقة كوالكوم القادمة تأتي بآداء أفضل من معالج Snapdragon 888.
تستعد شركة كوالكوم لإطلاق إصدار جديد من سلسلة معالجات Snapdragon 7، والتي تنطلق بعلامة Snapdragon 7 Gen 1 التجارية.
وتشير التسريبات إلى أن رقاقة كوالكوم القادمة ترتكز على معمارية ARM المميزة لرقاقة Dimensity 8100، كما أوضحت التفاصيل التي جاءت من “Digital Chat Station” أن معالج Snapdragon 7 Gen 1 سيأتي بعدد 8 من الأنوية تتضمن 4 من أنوية Cortex-A710، و4 من أنوية Cortex-A510، أي معمارية V9 من ARM المستخدمة في Snapdragon 8 Gen 1، وDimensity 9000، وأيضاً Exynos 2200.
أيضاً من المقرر أن يضم معالج كوالكوم القادم كرت شاشة Adreno 662، لذا من المتوقع أن تنافس رقاقة Snapdragon 7 Gen 1 إصدار MediaTek الحالي Dimensity 8100، كما تشير التوقعات إلى أن رقاقة كوالكوم القادمة تأتي بآداء أفضل من معالج Snapdragon 888.
