تقدم كوالكوم قريباً للأسواق إصدارها الجديد من الرقاقات المتوسطة Snapdragon 7 Gen 1، ولقد كشفت أحدث التقارير عن أن الرقاقة ستنافس رقاقة Dimensity 8100 في الأسواق.
ولقد أوضحت أحدث التسريبات أن رقاقة كوالكوم Snapdragon 7 Gen 1 تأتي بترقية لرقاقة Snapdragon 778G الحالية من الشركة، وهي الفئة المتوسطة التي تنافس رقاقة Dimensity 8100.
أيضاً من المتوقع أن تستبدل كوالكوم رقاقة Snapdragon 778G Plus بإصدارها الجديد Snapdragon 7 Gen 1 في الأسواق.
كما أشارت تسريبات جاءت على منصة تويتر عبر”Yogesh Brar” أن رقاقة Snapdragon 7 Gen 1 تأتي بآداء أعلى من رقاقة Snapdragon 870 وأقل من رقاقة Dimensity 1200 من MediaTek.
من جانب أخر تتميز رقاقة Dimensity 8100 بآداء على مستوى رقاقة Snapdragon 888، لذا قد تتفوق رقاقة MediaTek على إصدار كوالكوم المرتقب.
ولقد أوضحت أحدث التسريبات أن رقاقة كوالكوم Snapdragon 7 Gen 1 تأتي بترقية لرقاقة Snapdragon 778G الحالية من الشركة، وهي الفئة المتوسطة التي تنافس رقاقة Dimensity 8100.
أيضاً من المتوقع أن تستبدل كوالكوم رقاقة Snapdragon 778G Plus بإصدارها الجديد Snapdragon 7 Gen 1 في الأسواق.
كما أشارت تسريبات جاءت على منصة تويتر عبر”Yogesh Brar” أن رقاقة Snapdragon 7 Gen 1 تأتي بآداء أعلى من رقاقة Snapdragon 870 وأقل من رقاقة Dimensity 1200 من MediaTek.
من جانب أخر تتميز رقاقة Dimensity 8100 بآداء على مستوى رقاقة Snapdragon 888، لذا قد تتفوق رقاقة MediaTek على إصدار كوالكوم المرتقب.
