تستعد شركة كوالكوم لإطلاق رقاقة معالج Snapdragon 8 Gen 1 Plus التي ترتكز على دقة تصنيع 4 نانومتر، وتأتي بعملية تصنيع TSMC، ولقد أوضحت أحدث التسريبات أن الإصدار الجديد من رقاقات كوالكوم يأتي بمستوى تسغير أعلى من Snapdragon 8 Gen 1.
أشارت التسريبات التي جاءت حتى الآن إلى خطط كوالكوم لكشف النقاب عن رقاقة Snapdragon 8 Gen 1 Plus في حدث يعقد خلال شهر مايو.
ومن المقرر أن تنطلق رقاقة Snapdragon 8 Gen 1 Plus بعملية تصنيع TSMC، كما تتميز بدقة تصنيع 4 نانومتر، ولقد أشارت أحدث التسريبات التي جاءت من الصين إلى أن الرقاقة القادمة تأتي بسعر أعلى بنسبة 20%.
أيضاً من المقرر أن يدعم هذا الإصدار الهواتف المميزة التي تنطلق في النصف الثاني من 2022، من جانب أخر تشير التسريبات إلى أن رقاقة Snapdragon 8 Gen 1 Plus ستأتي بمعالجة للمشاكل التقنية التي رصدت في Snapdragon 8 Gen 1.
ومن المتوقع وفقاً لهذه التفاصيل أن يأتي الإصدار الجديد بمعالجة لمشكلة الحرارة، مع آداء أعلى، بينما تتنافس مع رقاقة Dimensity 9000 من MediaTek في الأسواق.
أشارت التسريبات التي جاءت حتى الآن إلى خطط كوالكوم لكشف النقاب عن رقاقة Snapdragon 8 Gen 1 Plus في حدث يعقد خلال شهر مايو.
ومن المقرر أن تنطلق رقاقة Snapdragon 8 Gen 1 Plus بعملية تصنيع TSMC، كما تتميز بدقة تصنيع 4 نانومتر، ولقد أشارت أحدث التسريبات التي جاءت من الصين إلى أن الرقاقة القادمة تأتي بسعر أعلى بنسبة 20%.
أيضاً من المقرر أن يدعم هذا الإصدار الهواتف المميزة التي تنطلق في النصف الثاني من 2022، من جانب أخر تشير التسريبات إلى أن رقاقة Snapdragon 8 Gen 1 Plus ستأتي بمعالجة للمشاكل التقنية التي رصدت في Snapdragon 8 Gen 1.
ومن المتوقع وفقاً لهذه التفاصيل أن يأتي الإصدار الجديد بمعالجة لمشكلة الحرارة، مع آداء أعلى، بينما تتنافس مع رقاقة Dimensity 9000 من MediaTek في الأسواق.
