أكدت أحدث التقارير على أن TSMC تستعد لإطلاق الرقاقات المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر في بداية 2023، كما تبدأ في العمل على تطوير الشرائح المميزة بدقة تصنيع 2 نانومتر.
أعلنت شركة TSMC في مؤتمر عقد مؤخراً عن جدولها الزمني لإطلاق الجيل الجديد من الشرائح، حيث تستعد لإطلاق الشرائح المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر (N3) في النصف الثاني من هذا العام، بينما تبدأ الشركة في تطوير الرقاقات بدقة تصنيع 2 نانومتر على أن تنطلق رسمياً 2025.
[HR][/HR]
ومن المقرر أن تنطلق ترتكز وحدة معالجة مركزية وكرت الشاشة متطورة، كما تأتي الشرائح المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر بعنوان N3E و N3P و N3S و N3X، على أن تأتي هذه الشرائح محسنة وبآداء عالي، كما تأتي كثافة أعلى في الترانزستور.
أيضاً تأتي الرقاقات بمعمارية FINFLEX التي تأتي بمرونة أكبر مع تحسينات في إستهلاك الطاقة، كما أشار تقرير “AnandTech” أن عملية N3 طورت لشركات مثل ابل.
من جانب أخر تأتي عملية تصنيع بدقة 2 نانومتر بتحسينات في الآداء بنسبة تتراوح بين 10 إلى 15%، مع نفس القدرة لإستهلاك الطاقة أو قد تنخفض من 25-30%.
أعلنت شركة TSMC في مؤتمر عقد مؤخراً عن جدولها الزمني لإطلاق الجيل الجديد من الشرائح، حيث تستعد لإطلاق الشرائح المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر (N3) في النصف الثاني من هذا العام، بينما تبدأ الشركة في تطوير الرقاقات بدقة تصنيع 2 نانومتر على أن تنطلق رسمياً 2025.
[HR][/HR]
ومن المقرر أن تنطلق ترتكز وحدة معالجة مركزية وكرت الشاشة متطورة، كما تأتي الشرائح المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر بعنوان N3E و N3P و N3S و N3X، على أن تأتي هذه الشرائح محسنة وبآداء عالي، كما تأتي كثافة أعلى في الترانزستور.
أيضاً تأتي الرقاقات بمعمارية FINFLEX التي تأتي بمرونة أكبر مع تحسينات في إستهلاك الطاقة، كما أشار تقرير “AnandTech” أن عملية N3 طورت لشركات مثل ابل.
من جانب أخر تأتي عملية تصنيع بدقة 2 نانومتر بتحسينات في الآداء بنسبة تتراوح بين 10 إلى 15%، مع نفس القدرة لإستهلاك الطاقة أو قد تنخفض من 25-30%.
